精密电子产品（SMT贴片/芯片封装/精密组装/光学测试）对生产环境极度敏感。一粒5μm的尘埃就可能导致焊点短路，一次静电放电就可能击穿芯片——这些都是直接影响良率和产品可靠性的致命因素。电子洁净车间的核心控制要素：· 洁净等级：ISO 5-8级（百级至十万级），按工序分区配置· 温湿度精控：温度22±1°C、湿度55±5%，消除材料变形和锡膏印刷偏差· ESD防护体系：导静电地坪+墙板+工作台+人体接地，全链路闭环泄放· 气流组织：FFU垂直层流压尘+CFD优化，消除气流死角与涡流
获取电子车间方案| 区域划分 | 洁净等级 | 温度控制 | 相对湿度 | 换气/风速 | ESD要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光刻/黄光区 | ISO 5(百级) | 22±0.5°C | 45±3% | 层流0.3-0.5m/s | <50V |
| 芯片封装区 | ISO 6(千级) | 22±1°C | 50±5% | 50-60次/h | <100V |
| SMT/精密组装 | ISO 7(万级) | 23±2°C | 55±5% | 25-30次/h | <100V |
| 注塑/印刷区 | ISO 8(十万级) | 24±2°C | 60±10% | 15-20次/h | <200V |
SMT贴片区万级、封装区千级、光刻区百级——按工序敏感度精确匹配洁净等级，避免过度设计浪费投资。
导静电地坪与墙板表面电阻10⁶-10⁹Ω，完善接地网，构建地坪+墙体+工作台+人体的立体等电位泄放通道。
PID恒温恒湿空调机组，消除温湿度漂移导致的锡膏印刷偏差和材料变形，稳固生产良率。
针对在产车间，采用模块化分区+负压隔离施工方案，非施工区洁净度不受影响，实现不停产升级改造。
洁净装饰系统：防静电岩棉/玻镁彩钢板围护，FFU龙骨吊顶或暗骨架盲板天花，PVC防静电地板或环氧自流平地面，耐磨耐腐蚀。暖通净化系统：MAU新风+RCU循环+FFU终端三级架构，HEPA/ULPA超高效过滤，核心区垂直层流压尘，背景区乱流混合送风，CFD模拟优化消除气流死角。工艺管道系统：CDA压缩空气、高纯氮气(PN2)、工艺冷却水(PCW)及真空系统集成，SUS304/316L不锈钢管路，确保制程介质纯净。电气自控系统：黄光区防紫外照明，FMCS厂务监控实时采集温湿度/微压差/粒子计数/设备状态，管网预留15-20%负荷余量应对未来产线扩容。
了解详情电子车间造价受洁净等级（ISO 5-8）、温湿度精度要求、原有厂房层高及品牌配置影响较大。万级(ISO 7)通常在1500-3000元/㎡，千级(ISO 6)在3000-6000元/㎡，百级(ISO 5)在5000-10000元/㎡。以上含净化装修+暖通+ESD地坪+自控系统，不含生产设备。
以2000㎡的万级车间为例，标准施工周期约45-60天。我们采用模块化装配工艺，可比传统施工缩短15%的工期。改造项目可分区分段施工，确保不影响现有产线的正常生产。
不仅铺设防静电地板，更构建系统的接地网。施工中采用导电铜箔网格化铺设，交付时邀请第三方机构进行表面电阻与对地电阻测试，出具合格检测报告，确保全区域ESD防护闭环有效。
提供2年质保服务，包括：每季度初/中效过滤器检查与更换建议、年度洁净度与温湿度检测校准、24小时紧急故障响应（空调停机/水管爆裂等），确保车间长期稳定运行。
高良率生产，始于精密环境控制
森培环境为电子制造企业提供ISO 5-8级洁净车间+闭环ESD防护+精密温控的一体化方案，从SMT贴片到芯片封装全工序环境保障。
或致电 135-3318-9908 与工程师直接沟通
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