电子半导体案例

精密电子/半导体洁净车间案例

芯片封装、光学模组、LED 外延、晶圆 FAB——ISO 等级、ESD、温湿度和设备热负荷各有侧重。

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代表项目

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看跟自己行业、工艺和验收目标最接近的项目，然后判断方案和报价。

封装测试

半导体芯片封装 ESD 洁净车间

ISO 7 + ESD S20.20，设备接口一体设计。

光学模组

手机镜头光学模组洁净车间

黄光区、ISO 6/7，温湿度稳定性是核心。

LED 外延

LED 芯片外延封装百级车间

FFU 群控、局部百级，匹配生产节拍。

晶圆 FAB

晶圆 FAB 洁净室 ISO 4 改造

高等级洁净、精密温控，设备热负荷并行校核。

方案与交付

案例背后的交付支撑

工艺分区、暖通接口、验证资料和验收时间。

洁净等级与防静电

不能只看粒子数，ESD 防护和材料体系也要纳入。

设备热负荷核算

新风、回风、FFU 和精密空调的选型都取决于实际负荷。

不停产改造的施工安排

不停线扩产或局部切换，施工顺序要提前排好。

验收指标提前确认

粒子、温湿度、压差、照度和调试责任在开工前定好。

更多行业

生产、实验室、医疗、改造等不同场景的案例。

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